部门风采

台积电董事长刘德音:2020年5nm将急速扩张,3nm是

点击量:   时间:2019-09-25 20:24

昨天台湾举办了SEMICON Taiwan 2019的半导体展会,台积电的现任董事长刘德音也出席了展会中的“科技智库领袖高峰会”,并谈到了台积电目前在未来工艺上面的进度,还有对于半导体产业未来的一些思考。

首先他表示,7nm制程的量产已经进入到了第二年,目前已经生产了100万片12英寸的晶圆,技术已经发展到了车用的规模,是目前全球最为领先的制程技术。而5nm制程已经完成了研发,并已经为量产做好了准备,预计将于2020年急速扩大其产能。而未来台积电的研发主力方向将在3nm制程上,同时2nm制程已经开始研究了,他说每星期都可以看到团队有新的创意,让人振奋。

随后刘德音进一步表示,客户在AI和5G等方面的需求很强劲,推动半导体工艺发展的重要动力不再是微缩晶体管那么简单,在今天已经有更多的推动因素,比如3D IC、云端设计等,未来更加应该以工艺密度、运算能力为发展的指标,台积电的目的是释放半导体的创新能力。

而在谈及对半导体产业未来的思考时,刘德音说:“直到今天,摩尔定律仍然活得好好的,相信未来半导体发展的可能性,将继续在眼前展现。”他对于未来60年半导体的发展持有的是乐观态度。

台积电目前7nm制程已经满载了,此前有业界内部消息就说台积电目前7nm产品的交付时间已经从原本的2个月延长到接近6个月,说明其7nm制程真的已经到了供不应求的地步了。


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